Chip Huawei Kirin 9050 Pro Diprediksi Ungguli Performa Apple A17 Pro Berkat Teknologi Fabrikasi 7nm

Penerapan teknik LogicFolding terbukti mendongkrak kepadatan transistor secara masif, yakni dari hampir 155 juta menjadi 238 juta transistor per milimeter persegi—yang merepresentasikan lonjakan lebih dari 50 persen.

Transformasi arsitektur ini menghasilkan peningkatan performa multi-core hingga 20 persen lebih tinggi jika dibandingkan dengan pendahulunya, Kirin 9030 Pro. Tidak hanya itu, chip ini turut mencatatkan lonjakan performa grafis sebesar 39 persen serta peningkatan kapasitas unit pemrosesan neural (NPU) hingga 150 persen lebih bertenaga.