Bocoran Terbaru Spesifikasi Honor Magic 8 Pro Air: Bodi Tipis, Chipset Kencang!

fin.co.id - Honor Magic 8 Pro Air mulai menjadi perbincangan hangat para penggemar teknologi setelah sejumlah bocoran muncul dari Tiongkok.

Honor dikabarkan tengah menyiapkan model baru yang akan melengkapi jajaran Magic 8, setelah sebelumnya merilis Magic 8 dan Magic 8 Pro pada Oktober 2025.

Kehadiran varian ini dinilai sebagai langkah strategis untuk menjangkau pengguna yang menginginkan ponsel ringkas dengan rasa flagship.

Di saat banyak produsen berlomba menghadirkan layar besar, Honor justru mengambil pendekatan berbeda.

Model ini disiapkan sebagai perangkat tipis, ringan, dan nyaman digunakan dalam satu tangan, namun tetap menawarkan spesifikasi yang relevan untuk kebutuhan modern.

Desain Tipis dan Layar OLED Ringkas

Dari bocoran yang beredar, Honor Magic 8 Pro Air disebut memiliki desain sangat ramping dengan ketebalan sekitar 6,3 mm dan bobot hanya 158 gram.

Dimensi tersebut menjadikannya salah satu smartphone tertipis di kelas premium saat ini.

Layarnya menggunakan panel OLED datar berukuran 6,3 inci dengan resolusi 1,5K.

Ukuran ini dinilai ideal bagi pengguna yang menginginkan visual tajam tanpa harus membawa ponsel berukuran besar. Desain layar datar juga memberi kesan minimalis sekaligus ergonomis.

Performa Kencang dengan Android Generasi Terbaru

Untuk sektor performa, perangkat ini dikabarkan mengandalkan chipset Dimensity 9500k yang dipadukan dengan MagicOS 10 berbasis Android 16.

Kombinasi tersebut diyakini mampu memberikan keseimbangan antara performa tinggi dan efisiensi daya.

Pendekatan ini mempertegas posisi Honor Magic 8 Pro Air sebagai ponsel flagship ringkas yang tetap sanggup menjalankan berbagai aktivitas berat, mulai dari multitasking hingga kebutuhan hiburan.

Baterai Besar di Bodi Tipis