Xiaomi Jadwalkan Peluncuran Seri 18 Terpisah pada September 2026, Usung Chipset Bertenaga Gahar
Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro rilis terpisah September 2026. Bawa chipset gahar XRING O3 dan Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro rilis terpisah September 2026. Bawa chipset gahar XRING O3 dan Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Xiaomi 18 Pro segera debut dengan kamera ganda 200MP dan layar ringkas. Intip bocoran spesifikasi gahar pesaing Vivo dan Oppo di sini!
Raksasa teknologi asal Tiongkok, Xiaomi, bersiap menggebrak pasar gawai global melalui gebrakan desain yang sangat dinantikan para penggemar setianya.
Xiaomi 18 Fold siap meluncur secara resmi di China dalam waktu dekat, dan kabar tersebut pun langsung membuat banyak pecinta teknologi menjadi penasaran.
Xiaomi 18 Series dikabarkan bawa kamera periskop 200MP dan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6. Simak bocoran layar dan fitur gahar Xiaomi 18 Ultra di sini.
Dunia teknologi mobile tidak pernah benar-benar tidur, dan kali ini perhatian tertuju tajam pada bocoran terbaru mengenai Xiaomi 18 Pro.
Xiaomi 18 Pro Max bocor! Hadir dengan baterai jumbo 8.500mAh, kamera 200MP, dan chipset 2nm. Simak bocoran spesifikasi lengkapnya di sini.
Bocoran Xiaomi 18 ungkap lima pilihan warna, kamera 200 MP Leica, chipset Snapdragon 2nm, hingga estimasi harga jual terbarunya.
Xiaomi 18 Pro rilis September 2026 bawa Snapdragon 8 Elite Gen 6 fabrikasi 2nm. Versi standar menyusul Desember! Simak bocorannya!
Xiaomi 18 Fold bakal jadi HP pertama di dunia yang pakai memori LPDDR6 buatan CXMT. Rilis September 2026, dukung performa AI lebih cepat dan efisien.
Bocoran Xiaomi 18 Fold terungkap! Ponsel lipat ini bakal mengusung baterai raksasa 6.000 mAh, cip 3nm Xring O3, serta kamera utama 200 MP.