Ini Bocoran Harga dan Spesifikasi Honor Magic 9: Pakai Kipas Pendingin dan Chip Monster!

fin.co.id - Kabar gembira bagi para pencinta gadget. Jelang peluncuran resminya pada 28 September mendatang, harga untuk Honor Magic 9 akhirnya resmi diumumkan ke publik.

Kepastian harga ini disampaikan langsung oleh CEO Honor, Li Jian, dalam acara perayaan ulang tahun ke-10 untuk lini flagship seri Magic.

Dalam sambutannya, Li Jian menyebut bahwa Honor Magic 9 merupakan bukti nyata dari keberanian perusahaan dalam mencoba ide-ide baru di dunia teknologi.

Perangkat ini tidak hanya dihadirkan untuk memanjakan para pengguna setia seri Magic yang sudah menemani selama satu dekade, tetapi juga dirancang untuk menarik minat para pengguna baru yang menginginkan ponsel dengan performa kelas atas.

Rincian Harga dan Promo Khusus

Bagi Anda yang penasaran dengan banderol harganya, ada tiga skema harga yang ditawarkan untuk varian standar ponsel ini:

• Harga Reguler: Dijual seharga 6.499 yuan (sekitar Rp14,5 juta). Honor menyebut nominal ini sebagai "harga terendah di industri" untuk kelasnya.
• Harga Spesial Ulang Tahun: Dalam rangka merayakan 10 tahun seri Magic, harganya dipangkas menjadi 5.999 yuan (sekitar Rp13,4 juta).
• Harga Subsidi: Khusus pembeli di Tiongkok yang memenuhi syarat subsidi pemerintah, ponsel ini bisa dibawa pulang hanya dengan 5.499 yuan (sekitar Rp12,3 juta). Angka ini lebih murah 1.000 yuan dari harga aslinya.

Informasi Peluncuran dan Desain Baru

Jadwal rilis pada 28 September ini sebenarnya sudah dikonfirmasi sejak Agustus lalu, tidak lama setelah ajang peluncuran Robot Phone. Sejak saat itu, Honor cukup rajin membagikan bocoran fitur-fitur unggulannya.

Salah satu yang paling menyedot perhatian adalah perubahan pada desain modul kamera belakang serta hadirnya ekstender lensa telefoto 500mm.

Selain itu, Honor juga sudah mengonfirmasi pilihan warna dan opsi kapasitas penyimpanan untuk tiga model sekaligus, yaitu seri standar, Pro Max, dan Super Edition.

Performa Garang dan Fitur Pendingin Aktif

Sektor dapur pacu dari lini terbaru ini membawa peningkatan perangkat keras yang cukup besar. Menurut rumor yang beredar, ponsel ini bakal ditenagai oleh prosesor monster Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 yang dipadukan dengan chip buatan internal Honor sendiri, yaitu chip H1.

Menariknya, untuk varian tertinggi yakni Honor Magic 9 Super Edition, Honor menyematkan kipas pendingin aktif (active cooling fan) di dalam bodi ponsel.

Fitur ini berfungsi untuk menjaga suhu perangkat tetap adem dan performanya tetap stabil, terutama saat digunakan untuk menjalankan tugas-tugas berat seperti bermain game.