Chip Huawei Kirin 9050 Pro Diprediksi Ungguli Performa Apple A17 Pro Berkat Teknologi Fabrikasi 7nm

fin.co.id - Perkembangan industri semikonduktor kembali mencatatkan kejutan besar. Berdasarkan laporan terbaru dari firma riset asal Amerika Serikat, Bernstein, chipset teranyar buatan Huawei yakni Kirin 9050 Pro diyakini mampu menandingi bahkan melampaui performa prosesor 3nm Apple A17 Pro.

Hebatnya lagi, pencapaian tersebut diraih meskipun Huawei menggunakan proses fabrikasi 7nm, yang secara teknis berada di bawah efisiensi standar chip kompetitor.

Mengutip laporan Huawei Central pada Rabu (23/9) waktu setempat, Huawei memperkenalkan prosesor mutakhir ini pada awal bulan lalu bersamaan dengan peluncuran ponsel lipat tiga inovatif, Mate XT 2. Raksasa teknologi asal China itu merancang prosesor baru tersebut dengan menerapkan Hukum Skala Tau serta konsep desain LogicFolding.

Walaupun Huawei belum merilis pengumuman resmi mengenai detail node proses pembuatan chip tersebut, tim peneliti Bernstein melakukan investigasi mendalam secara independen untuk mengungkap spesifikasinya.

Hasil Pengujian Geekbench dan Lonjakan Performa

Berdasarkan hasil investigasi Bernstein, Kirin 9050 Pro diproduksi menggunakan teknologi yang setara dengan proses fabrikasi 7nm. Kendati demikian, kemampuan kinerjanya terbukti sanggup mengungguli chip A17 Pro milik Apple yang pertama kali debut pada seri iPhone 15 Pro.

Dalam pengujian menggunakan platform benchmark Geekbench 6, Bernstein membandingkan kedua chipset tersebut secara langsung. Hasilnya menunjukkan bahwa Kirin 9050 Pro berhasil mengungguli A17 Pro dalam pengujian multi-core, yang membuktikan kapasitasnya menangani tugas berat lintas inti CPU secara jauh lebih efektif.

Meski performanya masih tertinggal sekitar 30 persen dari chip A20 Pro 2nm milik Apple generasi terbaru, kemampuan Kirin 9050 Pro setara dengan prosesor berbasis teknologi 4nm lawas buatan TSMC. Firma riset tersebut menilai pencapaian ini sebagai sebuah "terobosan yang diremehkan", di mana peningkatan arsitektur chip terbaru berhasil mempersempit jarak ketertinggalan Huawei.

Kunci Sukses Teknologi LogicFolding SMIC

Lebih lanjut, Bernstein mengevaluasi bahwa prosesor Kirin terbaru ini memanfaatkan teknologi proses N+2 atau N+3 milik Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) yang selevel dengan fabrikasi 7nm.